DIS ICT EXPO
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ハービスホール

展示会場:大ホール
セミナー:ハービスPLAZA 5F

大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F

【交通手段】
・阪神梅田駅( 西改札) より徒歩6分
・地下鉄四つ橋線西梅田駅( 北改札) より徒歩6分
・JR 大阪駅( 桜橋口) より徒歩7分


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